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製品機(jī)器
MLCC 老朽化テスト-バルク材料SMT品質(zhì)検査機(jī)器 SP1000
設(shè)備機(jī)器について：
高低溫テスト用プリント回路基板のバルク材料自動(dòng)表面実裝作業(yè)を行う設(shè)備です。
優(yōu)位性：
1、バルク材料をチップへ投入するプリント回路基板表面実裝作業(yè)を高速、かつ自動(dòng)で行います。
2、バルク材料ビジュアルポジショニング、Flying Vision?ビジュアルポジショニング、プリント回路基板マークポイントビジュアル視覚検知を搭載、作業(yè)を高速で行い、かつ高精度に仕上げます。
3、吸盤(pán)を交換すれば全機(jī)種の作業(yè)を行うことが可能です。（最小作業(yè)は01005製品）
4、チップ投入基板にRFIDを使用しており、複數(shù)機(jī)種を同時(shí)に作業(yè)に投入することが可能です。
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寸法(mm） |
1900*2400*2200 |
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定格電圧 |
220V ±10% |
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定格周波數(shù) |
50Hz ±1%? |
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総出力ワット數(shù) |
3kw |
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設(shè)備稼働気體圧力 |
0.4～0.45 MPa |
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機(jī)器CT |
2s/粒 |
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プリント回路基板投入 |
10枚/回 |
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チップ投入 |
5枚（その他機(jī)種も可） |
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実裝精度 |
X、Y誤差:±0.02mm 角度誤差：＜1° |
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実裝不良率 |
＜1% |
