製品機器
MLC半導體テスト専用切斷機
MLC半導體テスト専用切斷機
優位性：
1、高速シングルマーク位置決め切斷を実現、最速8ストローク/秒が可能です。
2、歪み（水平、上下）、偏り（水平）のスマートデジタル補正を完備しています。
3、一臺でほぼすべての素材に対応、加工することが可能です。
4、第五世代設備機器は切斷前のエッジカット、切斷、切斷後のヘリ始末の三工程すべてを搭載しています。
5、予備取り外し式切斷刃モジュールを裝備、オンライン上での刃こぼれ、平行度、直線度等自動検査機能を搭載し、切斷刃の管理を効率的に行うことが可能です。
6、設備自動點検保守設定を搭載、設備保守メンテナンス作業をよりスムーズにし、簡単に操作を行うことが可能です。
仕様詳細：
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CT-3300 |
CT-4200 |
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切斷バー関連データ |
材料 |
積層セラミック製品 |
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厚み |
お客様のご要望による |
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Chipサイズ |
01005以上の全ての規格製品 |
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バー寸法 |
お客様のご要望による |
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機器仕様 |
機器外形寸法 |
1220*1000*1715mm |
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機器総重量 |
1900kg |
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電源 |
単相220V |
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定格電圧 |
11.5KW |
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吸盤真空度 |
-99~-50kpa |
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予熱、切斷刃モジュール、切斷テーブル加熱溫度 |
常溫-90℃±3℃ |
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投入方法 |
橫移動単軸投入取り出し裝置 |
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機器CT時間 |
區畫切斷：10ストローク/s シングルストローク位置決め：8ストローク/s |
區畫切斷：10ストローク/s シングルストローク位置決め：8ストローク/s 位置補正CT：角度ずれ0.1°/回、+0.18s |
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精度 |
Z軸重複精度 |
≤5μm |
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Y軸重複精度 |
≤5μm |
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切斷テーブル重複精度 |
90°±0.016 |
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切斷テーブル円周振れ公差 |
≤15-20μm（テーブルサイズにより決定） |
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切斷刃無ジュール、切斷テーブルの平行度 |
≤20μm |
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畫像処理 |
撮影倍率 |
1 X、3 X |
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解像度 |
4.8um/pix、1.6um/pix |
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プリセットカメラ |
標準裝備 |
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光源 |
３タイプ一體化 |
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切斷刃テスト |
切斷刃摩耗検査+清掃 |
検査結果有効精度：≤30μm |
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切斷刃モジュール規格 |
切斷刃モジュールサンプル |
分離式切斷刃モジュール、切斷刃をすばやく交換することが可能 |
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切斷異常割合 |
標準裝備3.5mm、カスタマイズ可 |
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調整可能角度 |
/ |
±3°以內の角度調整可 |
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切斷方法 |
昇順、降順、區畫切斷等 |
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デジタル調圧可パネル |
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標準裝備 |
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切斷機補助用治具スツール：
志臻切斷機の切斷刃交換、設備機器の精密検査に用います。交換が必要な設備機器のすぐ近くにまですばやく接近し、作業を行うことが可能です。
1.切斷刃の交換時に用いる便利な治具スツールです。
2. 切斷刃交換終了後に直線度検査
3. 切斷刃交換終了後に高度及び平行度の検査
4.テーブル平面度検査
5.切斷刃モジュール設置位置平行度検査
6.切斷刃取付け用モンキーレンチ
7.テーブルとZ軸の垂直度検査
8.切斷刃の清掃に用いる高圧洗浄機
9.キャリパー及び切斷刃長さスケール
10.溫度測量器
