NEPCON展會一直是“電子行業技術風向標”，對參展商和參觀商來說都有鏈接全球商機與合作的可能。

2026年1月21日-1月23日，展位號：E20-8

志臻自動化將攜最前沿的輥疊機、切割機技術亮相日本東京NEPCON,屆時，現場會展出志臻輥疊機超薄、高容、多層堆疊成品，輥疊機最新升級詳情，也會展出最新一代高速單MARK三合一切割機，此機型集斬邊、切割、去邊三位一體，旨在提高產品質量、降低生產成本，是全新升級后的首次公開發布。誠摯邀請業界同仁蒞臨洽談，體驗核心裝備國產替代勢不可擋之趨勢！如下特附志臻邀請函，期待您的到來！

溫馨提示：如有觀展意向，請提前掃描邀請函上的二維碼，填寫個人信息后用A4紙打印并隨身攜帶才可以免費入場。